8542 31 300 0 — Схемы электронные интегральные: схемы электронные интегральные: процессоры и контроллеры, объединенные или не объединенные с запоминающими устройствами, преобразователями, логическими схемами, усилителями, синхронизаторами или другими схемами: товары, поименованные в примечании 12 (б) (iv) к данной группе

8542 Схемы электронные интегральные: – схемы электронные интегральные: 8542 31 – – процессоры и контроллеры, объединенные или не объединенные с запоминающими устройствами, преобразователями, логическими схемами, усилителями, синхронизаторами или другими схемами 8542 32 – – запоминающие устройства 8542 33 – – усилители 8542 39 – – прочие 8542 90 – части

Изделия данной товарной позиции определены в примечании 9 (б) к данной группе. Электронные интегральные схемы являются устройствами, имеющими высокую плотность пассивных и активных элементов или компонентов, которые рассматриваются как отдельные блоки. (В отношении элементов или компонентов, рассматриваемых как "пассивные" или "активные", см. пояснения к товарной позиции 8534, первый абзац.) Однако электронные схемы, содержащие лишь пассивные элементы, не включаются в данную товарную позицию.

В отличие от электронных интегральных схем, дискретные компоненты могут иметь единственную активную электрическую функцию (полупроводниковые приборы, определенные примечанием 9 (а) к группе 85) или единственную пассивную электрическую функцию (резисторы, конденсаторы, межэлементные соединения и т.д.). Дискретные компоненты являются неразъемными и представляют собой основные электронные структурные компоненты в системе. Однако компоненты, состоящие из нескольких электрических схемных элементов и имеющие множество электрических функций, такие как интегральные схемы, не считаются дискретными компонентами. Электронные интегральные схемы включают запоминающие устройства (например, ДОЗУ, СОЗУ, ППЗУ, СППЗУ, ЭСППЗУ), микроконтроллеры, управляющие схемы, логические схемы, вентильные матрицы, интерфейсные схемы и т.д. Электронные интегральные схемы включают: (I) Монолитные интегральные схемы. Они являются микросхемами, в которых схемные элементы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы, межэлементные соединения и т.д.) образованы в массе (главным образом) и на поверхности полупроводникового материала (например, легированного кремния) и поэтому неразъемно связаны. Монолитные интегральные схемы могут быть цифровыми, линейными (аналоговыми) или аналого-цифровыми. Монолитные интегральные схемы могут быть представлены как: (i) собранные, то есть с их выводами или соединительными проводниками, помещенными или не помещенными в керамику, металл или пластмассу. Корпуса могут быть цилиндрическими, в форме параллелепипедов и т.д.; (ii) несобранные, то есть как кристаллы, как правило, прямоугольной формы со сторонами, имеющими размер обычно в несколько миллиметров; (iii) в виде неразрезанных пластин (то есть в виде не разрезанных на кристаллы). Монолитные интегральные схемы включают: (i) структуры металл-оксид-полупроводник (МОП-технология); (ii) схемы, полученные по биполярной технологии; (iii) схемы, полученные комбинацией биполярной и МОП -технологии (БИМОП - технология). Технология металл-оксид-полупроводник (МОП), особенно комплементарный металл - оксид-полупроводник (КМОП), и биполярная технология – "основные" технологии, применяемые в процессе изготовления транзисторов. Как основные компоненты монолитных интегральных схем, эти транзисторы придают интегральным схемам и х индивидуальность. Биполярные схемы предпочтительны для систем, где требуется добиться максимальной логической скорости. С другой стороны, МОП -схемы предпочтительны для систем, в которых требуется высокая плотность элементов и низкое энергопотребление. Кроме того, КМОП -схемы обладают наименьшими требованиями по энергопотреблению. Таким образом, они предпочтительны для областей применения, где ограничены возможности источника питания или где ожидаются проблемы с охлаждением. Дополнительные отношения между б иполярной и МОП -технологиями еще более выявляются в БИМОП -технологии, которая объединяет скорость биполярных схем с высокой интеграцией и низким энергопотреблением КМОП-схем.

(II) Гибридные интегральные схемы. Они являются микросхемами, образованными на изолирующей подложке, на которой была образована тонко - или толстопленочная схема. Этот процесс дает возможность получить одновременно некоторые пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.). Однако чтобы стать гибридной интегральной схемой данной товарной позиции, полупроводники должны быть встроены и установлены на поверхности или в виде кристаллов независимо от того, есть у них корпус или нет, или как помещенные в корпус полупроводники (например, специально спроектированные миниатюрные корпуса). Гибридные интегральные схемы могут также содержать произведенные отдельно пассивные элементы, которые встроены в основную пленочную схему таким же образом, как и полупроводники. Обычно эти пассивные элементы составляют такие компоненты, как конденсаторы, резисторы или индуктивности в виде кристаллов. Подложки, образованные из нескольких слоев, обычно керамических, термосвязанных вместе для образования компактной сборки, должны рассматриваться в качестве единой подложки в пределах значения примечания 9 (б) (ii) к данной группе. Компоненты, образующие гибридную интегральную схему, должны быть неразделимо объединены в единое целое, то есть, хотя некоторые из элементов можно было бы теоретически удалить и заменить, это представляло бы длительную и к ропотливую работу, являющуюся неэкономичной в нормальных производственных условиях. (III) Многокристальные интегральные схемы. Они состоят из двух или более соединенных между собой монолитных интегральных схем, неразделимо объединенных в единое целое, расположенных или не расположенных на одной или нескольких изолирующих подложках, имеющих или не имеющих рамки с выводами, но не содержащих никаких других активных или пассивных элементов. Многокристальные интегральные схемы, как правило, представлены в следующих конфигурациях: – две или более монолитные интегральные схемы, расположенные рядом; – две или более монолитные интегральные схемы уложены одна на другую; – комбинации представленных выше конфигураций из трех или более монолитных интегральных схем. Данные монолитные интегральные схемы объединены и соединены между собой в единое целое и могут быть упакованы посредством инкапсуляции или любым другим способом. Они неразделимо объединены в единое целое, то есть несмотря на теоретическую возможность удаления и замены некоторых элементов, это будет задачей, требующей больших временных затрат, что будет невыгодно при обычных условиях производства. Изолирующие подложки многокристальных интегральных схем могут содержать электропроводящие участки. Данные участки могут состоять из специальных материалов или иметь специальную форму для выполнения пассивных функций средствами, не являющимися дискретными элементами схем. Если на подложке расположены участки проводимости, они, как правило, используются как средства соединения монолитных интегральных схем между собой. Такие подложки могут также называться "вставками" или "разделителями", когда они помещены над самым нижним кристаллом или матрицей. Монолитные интегральные схемы соединены между собой различными средствами, такими как клеящие составы, проволочные соединения или технологией "перевернутого кристалла".

(IV) Многокомпонентные интегральные схемы (MCOs). Многокомпонентные интегральные схемы представляют собой комбинации схем и элементов, перечисленных в примечании 9 (б) (iv) к данной группе. Многокомпонентные интегральные схемы – это комбинации одной или нескольких монолитных, гибридных или многокристальных интегральных схем, или с датчиками на основе кремния, приводами на основе кремния, резонаторами на основе кремния, генераторами на основе кремния и их сочетаниями, или с одним или несколькими компонентами, выполняющими функции изделий, классифицируемых в товарных позициях 8532, 8533, 8541, или индукторами, классифицируемыми в товарной позиции 8504. В данную категорию входят также многокомпонентные интегральные схемы, содержащие другие многокомпонентные интегральные схемы, если они соответствуют условиям примечания 9 (б) (iv) к группе 85. Под определение многокомпонентных интегральных схем не подпадают все отдельные (обращающиеся в торговле) устройства, не включаемые в товарные позиции 8504, 8532, 8533, 8541 или не подпадающие под определение датчиков, приводов, резонаторов, генераторов или их сочетаний (например, трансформаторы (товарная позиция 8504) или магниты (товарная позиция 8505)). Однако другие элементы, которые не упоминаются, но являются неотъемлемой или необходимой частью многокомпонентных интегральных схем (или корпусов интегральных схем), такие как подложки, функционирующие или не функционирующие как печатные платы, золотые провода или токопроводящие участки, или которые необходимы для их создания и функционирования, например, формовочный компаунд или рамки с выводами, считаются частями/элементами многокомпонентных интегральных схем. Интегральные схемы и элементы, образующие многокомпонентные интегральные схемы, объединены и соединены физически, электрически или оптически в одном или на одном корпусе (элемент, существующий как о тдельная или независимая техническая единица с общим соединением с внешним миром через контактные штырьки, провода, шариковые выводы, контактные площадки или столбиковые выводы), на одной или нескольких изолирующих подложках, с выводными рамками или без ни х, и могут быть упакованы посредством инкапсуляции или любым другим способом. Эти элементы должны быть неразделимо объединены в единое целое, то есть несмотря на теоретическую возможность удаления и замены некоторых элементов, это будет невыгодно при обычных условиях производства. Многокомпонентные интегральные схемы часто рассчитаны на монтаж, при котором их выводы устанавливают в или на опорное основание (например, печатные платы, или иные основания, такие как толстопленочные, тонкопленочные, изолированные металлические подложки и т. п.), или соединяют с электрическим разъемом. Корпусы многокомпонентных интегральных схем могут изготавливаться из различных материалов, иметь разную конструкцию и форму и защищать сборку от механических и внешних воздействий. Многокомпонентные интегральные схемы могут иметь различные особенности (например, корпус может быть цельным, или иметь отверстия, окна или мембраны) или приспособления, необходимые для выполнения определенных функций. В многокомпонентных интегральных сх емах эти различные особенности и приспособления используются для приема данных о внешних физических или химических воздейств иях и обработки этих данных для формирования выходных сигналов или механических реакций в соответствии с датчиками на основе кремния, приводами на основе кремния, резонаторами на основе кремния, генераторами на основе кремния.

Области их применения разнообразны, в том числе, в компьютерах, средствах связи (например, телефонах для сотовых сетей), потребительских товарах, промышленном оборудовании или автотранспорте. В данную товарную позицию не включаются пленочные схемы, состоящие лишь из пассивных элементов (товарная позиция 8534). В данную товарную позицию не включаются твердотельные энергонезависимые устройства хранения данных, "интеллектуальные карточки" и другие носители для записи звука или других явлений (см. товарную позицию 8523 и примечание 5 к данной группе). За исключением комбинаций ( неразделимо объединенных в единое целое ), на которые делалась ссылка выше в частях (II), (III) и (IV) относительно гибридных интегральных схем, многокристальных интегральных схем и многокомпонентных интегральных схем (MCOs), в данную товарную позицию также не включаются сборки, образованные: (a) установкой одного или более дискретных компонентов на опоре, образованной, например, печатной схемой; (б) добавлением одного или нескольких устройств, таких как диод, трансформатор или резистор, к электронной микросхеме; (в) комбинацией дискретных компонентов или комбинацией электронных микросхем, кроме многокристальных или многокомпонентных интегральных схем; или (г) комбинацией одной или нескольких монолитных, гибридных, многокристальных или многокомпонентных интегральных схем с компонентами, не упомянутыми в примечании 9 (б) (iv) к данной группе (например, трансформаторы (товарная позиция 8504) или магниты (товарная позиция 8505)). Такие сборки классифицируются следующим образом: (i) сборки, которые образуют законченную машину или оборудование (или объект, рассматриваемый как законченный), включаются в товарную позицию, относящуюся к машине или оборудованию; (ii) другие сборки – в соответствии с положениями о классификации частей машин (примечания 2 (б) и 2 (в) к разделу XVI, в частности). Это относится, в частности, к некоторым электронным модулям памяти (например, SIMM (модули памяти с однорядными выводами) и DIMM (модули памяти с двухрядными выводами)). Эти модули должны классифицироваться на основании примечания 2 к разделу XVI. (См. общие положения к данной группе.) ЧАСТИ При условии соблюдения общих положений, относящихся к классификации частей (см. общие положения к разделу XVI), части товаров данной товарной позиции включаются в данную товарную позицию.

Примечания:

1. В данную группу не включаются:

(а) одеяла, матрацы, подушки, грелки для ног, с электроподогревом или аналогичные изделия; одежда, обувь или наушники или другие предметы с электроподогревом, используемые человеком;

(б) стеклянные изделия товарной позиции 7011;

(в) машины и аппаратура товарной позиции 8486;

(г) вакуумные аппараты, используемые в медицинских, хирургических, стоматологических или ветеринарных областях науки (товарная позиция 9018); или

(д) мебель с электроподогревом группы 94.

2. В товарные позиции 8501 – 8504 не включаются товары товарной позиции 8511, 8512, 8540, 8541 или 8542.

Однако ртутно-дуговые выпрямители с металлическими резервуарами включаются в товарную позицию 8504.

3. В товарной позиции 8507 термин «электрические аккумуляторы» распространяется на электрические аккумуляторы, представленные с дополнительными компонентами, которые способствуют выполнению функции аккумулятора по хранению и снабжению энергией или защищают его от повреждения, такие как электрические разъемы, терморегуляторы (например, терморезисторы) и устройства защиты. Они могут также включать часть защитного кожуха товаров, в которых они будут использоваться.

4. В товарную позицию 8509 включаются только следующие виды электромеханических машин, обычно используемых в домашнем обиходе:

(а) полотеры, измельчители пищевых продуктов, миксеры и соковыжималки для фруктов или овощей, имеющие любую массу;

(б) другие машины массой не более 20 кг.

Однако данная товарная позиция не включает вентиляторы или вентиляционные или рециркуляционные вытяжные колпаки или шкафы с вентилятором, с фильтрами или без фильтров (товарная позиция 8414), центробежные сушилки для белья (товарная позиция 8421), посудомоечные машины (товарная позиция 8422), бытовые стиральные машины (товарная позиция 8450), валковые или другие гладильные машины (товарная позиция 8420 или 8451), швейные машины (товарная позиция 8452), электрические ножницы (товарная позиция 8467) или электронагревательные приборы (товарная позиция 8516).

5. В товарной позиции 8517 термин «смартфоны» означает телефоны для сотовых сетей связи, оснащенные мобильной операционной системой, предназначенной для выполнения функций вычислительной машины, таких как загрузка и одновременная работа нескольких приложений, включая сторонние приложения, независимо от того встроены в них другие компоненты, такие как цифровые камеры и навигационные системы, или не встроены.

6. В товарной позиции 8523:

(a) «твердотельные энергонезависимые устройства хранения данных» (например, «карты флэш-памяти» или «карты электронной флэш-памяти») означают устройства хранения данных с соединительным разъемом, содержащие в одном корпусе одно или несколько устройств флэш-памяти (например, «флэш-ЭС ППЗУ») в виде интегральных схем, установленных на печатной плате. Они могут включать в свой состав контроллер в виде интегральной схемы и дискретные пассивные компоненты, такие как конденсаторы и резисторы;

(б) термин «интеллектуальные карточки» означает карточки, которые имеют одну или несколько электронных интегральных схем (микропроцессор, запоминающее устройство с произвольной выборкой (ЗУПВ) или постоянное запоминающее устройство (ПЗУ)) в виде кристаллов. Данные карточки могут иметь контакты, магнитную полоску или встроенную антенну, но они не содержат никаких других активных или пассивных элементов.

7. В товарной позиции 8524 выражение «модули с плоской дисплейной панелью» относится к устройствам или аппаратам для отображения информации, оснащенным как минимум дисплейным экраном, которые сконструированы для встраивания в изделия других товарных позиций перед использованием. По форме дисплейные экраны таких модулей могут быть плоскими, изогнутыми, гибкими, складывающимися, растягивающимися или других форм. Модули с плоской дисплейной панелью могут включать в себя дополнительные компоненты, в том числе необходимые для приема видеосигналов и их распределения по пикселям экрана. В товарную позицию 8524, однако, не включаются дисплейные модули, оснащенные компонентами для преобразования видеосигналов (например, интегральной схемой преобразования видеоформата, интегральной схемой декодера или процессором приложений), или иным способом принявшие характер изделий других товарных позиций.

При классификации модулей с плоской дисплейной панелью, указанных в данном примечании, товарная позиция 8524 имеет преимущество перед любой другой товарной позицией Номенклатуры.

8. В товарной позиции 8534 термин «схемы печатные» означает схемы, выполненные путем формирования на изолирующей подложке с помощью любого процесса печати (например, гальванизацией, травлением) или с помощью «пленочной» технологии проводников, контактов или других печатных элементов (например, индуктивностей, резисторов, емкостей), отдельных или соединенных в определенном порядке, за исключением элементов, которые способны создавать, выпрямлять, модулировать или усиливать электрический сигнал (например, полупроводниковых элементов).

Термин «схемы печатные» не включает в себя схемы, объединенные с элементами, отличными от тех, которые получены в процессе печатания, а также отдельные дискретные резисторы, конденсаторы или индуктивности. Однако печатные схемы могут быть оборудованы соединительными элементами, изготовленными по иной, чем печатная, технологии.

Тонко- или толстопленочные схемы, в которых использованы пассивные и активные элементы, полученные в ходе того же технологического процесса, включаются в товарную позицию 8542.

9. В товарной позиции 8536 термин «соединители для волокон оптических, волоконно-оптических жгутов или кабелей» означает соединители, которые просто механически соединяют концы оптических волокон в системе цифровой линии связи. Они не выполняют никаких других функций, таких как усиление, восстановление или изменение сигнала.

10. В товарную позицию 8537 не включаются беспроводные инфракрасные устройства для дистанционного управления телевизионными приемниками или другим электрооборудованием (товарная позиция 8543).

11. В товарной позиции 8539 выражение «источники света светодиодные (LED)» охватывает:

(a) «модули светодиодные (LED)», представляющие собой электрические источники света на основе светодиодов (LED), соединенных в электрические цепи, и содержащие дополнительные компоненты такие, как электрические, механические, термические или оптические элементы. Для подачи или контроля питания эти модули также содержат дискретные активные элементы, дискретные пассивные элементы или изделия товарной позиции 8536 или 8542. Модули светодиодные (LED) не оснащены цоколем, облегчающим установку или замену в светильнике, и обеспечивающим механический и электрический контакт;

(б) «лампы светодиодные (LED)», представляющие собой электрические источники света, содержащие один или несколько модулей светодиодных (LED), содержащих дополнительные компоненты такие, как электрические, механические, термические или оптические элементы. Отличие модулей светодиодных (LED) от ламп светодиодных (LED) заключается в том, что последние имеют цоколь, облегчающий установку или замену в светильнике, и обеспечивающий механический и электрический контакт.

12. В товарных позициях 8541 и 8542:

(a) (i) «приборы полупроводниковые» означают полупроводниковые приборы, работа которых основана на изменении их сопротивления под действием электрического поля, или преобразователи на основе полупроводников.

Полупроводниковые приборы могут также содержать сборку из множества элементов, независимо от того снабжены ли приборы активными и пассивными вспомогательными функциями или не снабжены.

Для целей данного определения «преобразователи на основе полупроводников» представляют собой датчики на основе полупроводников, приводы на основе полупроводников, резонаторы на основе полупроводников и генераторы на основе полупроводников, являющиеся разновидностями дискретных приборов на основе полупроводников, выполняющих заданную функцию и способных преобразовывать любые физические или химические явления или воздействия в электрический сигнал, или электрический сигнал в какое-либо физическое явление или действие.

Все элементы преобразователей на основе полупроводников неразрывно объединены между собой, а также могут содержать неразрывно присоединенные к ним материалы, необходимые для их конструкции или функционирования.

Указанные ниже выражения имеют следующие значения:

(1) «на основе полупроводника» означает созданные или изготовленные на полупроводниковой подложке или изготовленные из полупроводниковых материалов, по полупроводниковой технологии, в которой полупроводниковая подложка или материал играют важнейшую и незаменимую роль в выполнении преобразователем его функции, работа которого основывается на свойствах полупроводника, включая физические, электрические, химические и оптические свойства;

(2) «физические или химические явления» относятся к явлениям, таким как давление, акустические волны, ускорение, вибрация, движение, ориентация, напряжение, напряженность магнитного поля, напряженность электрического поля, свет, радиоактивность, влажность, расход, концентрация химических веществ и т.д.;

(3) «датчик на основе полупроводника» представляет собой тип полупроводникового прибора, состоящего из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и имеющего функцию определения величин физического или химического воздействия и их преобразования в электрические сигналы, вызванные изменением электрических свойств или смещением механической структуры.

(4) «привод на основе полупроводника» представляет собой тип полупроводникового прибора, состоящего из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и имеющего функцию преобразования электрических сигналов в физическое движение;

(5) «резонатор на основе полупроводника» представляет собой тип полупроводникового прибора, состоящего из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и имеющего функцию генерирования механических или электрических колебаний заданной частоты, зависящей от физической геометрии этих структур, реагирующих на внешний входной сигнал;

(6) «генератор на основе полупроводника» представляет собой тип полупроводникового прибора, состоящего из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и имеющего функцию генерирования механических или электрических колебаний заданной частоты, зависящей от физической геометрии этих структур;

(ii) «светодиоды (LED)» представляют собой полупроводниковые приборы на основе полупроводниковых материалов, преобразующие электрическую энергию в видимое, инфракрасное или ультрафиолетовое излучение, независимо от того соединены они электрически между собой или не соединены, а также объединены с защитными диодами или не объединены. Светодиоды (LED) товарной позиции 8541 не содержат компоненты, предназначенные для обеспечения электропитанием или контроля электропитания;

(б) «схемы электронные интегральные»:

(i) монолитные интегральные схемы, в которых элементы схемы (диоды, транзисторы, резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.) выполняются в массе (главным образом) и на поверхности полупроводника или сложного полупроводникового материала (например, легированного кремния, арсенида галлия, силикогермания, фосфида индия) и неотделимо связаны;

(ii) гибридные интегральные схемы, в которых пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, индуктивности и т.д.), выполненные с помощью процессов тонко- или толстопленочной технологии, и активные элементы (диоды, транзисторы, монолитные интегральные схемы и т.д.), полученные с помощью процессов полупроводниковой технологии, соединяются в единое неразделимое целое посредством межэлементных соединений или соединительных кабелей на одной изолирующей подложке (стекло, керамика и т.д.). Такие схемы могут также содержать дискретные компоненты;

(iii) многокристальные интегральные схемы, состоящие из двух или более соединенных между собой монолитных интегральных схем, неразделимо объединенных в единое целое, расположенных или не расположенных на одной или нескольких изолирующих подложках, имеющие или не имеющие рамки с выводами, но не содержащие никаких других активных или пассивных элементов;

(iv) многокомпонентные интегральные схемы, состоящие из одной или более монолитных, гибридных или многокристальных интегральных схем, объединенных, по крайней мере, с одним из следующих компонентов: датчиками на основе кремния, приводами на основе кремния, генераторами на основе кремния, резонаторами на основе кремния или их комбинациями, или компонентами, выполняющими функции изделий, классифицируемых в товарных позициях 8532, 8533, 8541, или индукторами, классифицируемыми в товарной позиции 8504, неразделимо объединенные в единое целое как интегральная схема, представляющая собой компонент, устанавливаемый на печатной плате или другом носителе, путем подключения к контактам, проводникам, шариковым выводам, заземлениям, выводам или контактным площадкам.

В данном определении:

(1) «компоненты» могут быть дискретными, произведенными независимо, затем установленными на остальную часть многокомпонентной интегральной схемы или интегрированными в другие компоненты;

(2) «на основе кремния» означает, что созданы на кремниевой подложке, или произведены из кремния, или изготовлены на кристалле интегральной схемы;

(3) (a) «датчики на основе кремния» состоят из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника и имеют функцию обнаружения физических или химических явлений и их преобразования в электрические сигналы, вызванные изменением электрических свойств или смещением механической структуры. «Физические или химические явления» относятся к явлениям, таким как давление, акустические волны, ускорение, вибрация, движение, ориентация, напряжение, напряженность магнитного поля, напряженность электрического поля, свет, радиоактивность, влажность, расход, концентрация химических веществ и т.д.;

(б) «приводы на основе кремния» состоят из микроэлектронных и механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и, которые имеют функцию преобразования электрических сигналов в физическое движение;

(в) «резонаторы на основе кремния» представляют собой компоненты, которые состоят из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и, которые имеют функцию генерирования механических или электрических колебаний заданной частоты, зависящей от физической геометрии этих структур, реагирующих на внешний входной сигнал;

(г) «генераторы на основе кремния» являются активными компонентами, которые состоят из микроэлектронных или механических структур, которые создаются в массе или на поверхности полупроводника, и, которые имеют функцию генерирования механических или электрических колебаний заданной частоты, зависящей от физической геометрии этих структур.

При классификации изделий, указанных в данном примечании, товарные позиции 8541 и 8542 имеют преимущество перед любой другой товарной позицией Номенклатуры, которая может включать эти изделия в соответствии, в частности, с их функцией, за исключением товарной позиции 8523.

Примечания к субпозициям:

1. В субпозицию 8525 81 включаются только высокоскоростные телевизионные камеры, цифровые камеры и записывающие видеокамеры, обладающие одной или несколькими из следующих характеристик:

– скорость записи более 0,5 мм в микросекунду;

– временное разрешение 50 наносекунд или менее;

– кадровая частота более 225 000 кадров в секунду.

2. В субпозиции 8525 82 классифицируются радиационно-стойкие или радиационно-защищенные телевизионные камеры, цифровые камеры и записывающие видеокамеры, разработанные или экранированные для возможности функционирования в среде с высоким уровнем радиации. Конструкция таких камер позволяет противостоять без ухудшения рабочих характеристик общей дозе радиации как минимум в 50 х 10 Гр (кремний) (5 х 10 рад (кремний)).

3. В субпозицию 8525 83 включаются телевизионные камеры, цифровые камеры и записывающие видеокамеры ночного видения, использующие фотокатод для преобразования света в электроны, которые могут быть усилены и преобразованы для получения видимого изображения. В данную субпозицию не включаются тепловизионные камеры (как правило субпозиция 8525 89).

4. Субпозиция 8527 12 включает только кассетные плееры со встроенным усилителем, без встроенного громкоговорителя, способные работать без внешнего источника электропитания, с размерами, не превышающими 170 x 100 x 45 мм.

5. В субпозициях 8549 11 – 8549 19 «отработавшие первичные элементы, отработавшие первичные батареи и отработавшие электрические аккумуляторы» означают устройства не пригодные для использования в том качестве, для которого они предназначены, вследствие либо поломки, разрезов, износа или других причин, либо невозможности перезарядки.

Дополнительные примечания:

1. Подсубпозиции 8519 20 100 0, 8519 30 000 0 и 8519 89 110 0 не включают звуковоспроизводящую аппаратуру с лазерной считывающей системой.

2. Примечание к субпозиции 4 применимо при внесении соответствующих изменений к подсубпозициям 8519 81 150 0 и 8519 81 650.

3. Только в подсубпозициях 8528 71 150 0 и 8528 71 910 0 термин «модем» означает устройства или оборудование, которые модулируют исходящие и демодулируют входящие сигналы, такие как модемы V.90 или кабельные модемы и другие устройства, в которых используются аналогичные технологии для получения доступа в Интернет посредством WLAN, ISDN и Ethernet. Степень доступа к сети Интернет может быть ограничена поставщиком услуг.

Аппараты данных подсубпозиций должны обеспечивать двунаправленный коммуникационный процесс или двунаправленный поток информации в целях обеспечения интерактивного обмена информацией.

Дополнительные примечания Евразийского экономического союза:

1. В подсубпозиции 8542 31 100 1 термин «технологический процесс не более 32 нанометров» означает процесс производства электронных интегральных схем, в соответствии с технологическими нормами которого размеры затворов логических транзисторов микропроцессора не превышают 32 нанометра. Логические транзисторы являются основными вычислительными элементами микропроцессора, которые реализуют все арифметические и логические операции. Затвор является управляющим элементом транзистора. Данные о технологическом процессе изготовления микропроцессоров приводятся в технической документации производителя, которая может представляться его уполномоченным представителем в государствах – членах Евразийского экономического союза.

2. В подсубпозиции 8535 90 000 1 термин «проходные изоляторы» означает устройства, прикрепляемые к фланцам отсеков модулей, входящих в состав комплектного распределительного устройства элегазового (КРУЭ), и предназначенные для разделения газовых объемов между данными отсеками или объединения различных модулей КРУЭ в один газовый объем, а также соединения через встроенные в проходные изоляторы электроды проводников модулей КРУЭ между собой при сборке КРУЭ. Проходные изоляторы бывают газоплотными и негазоплотными. С помощью газоплотных изоляторов происходит разделение газовых объемов КРУЭ. С помощью негазоплотных изоляторов происходит объединение различных модулей КРУЭ в один газовый объем. Проходные изоляторы состоят из фланцевого кольца, литого изолятора и электродов, залитых в изолятор.