8542 31 909 0 — 集成电路：集成电路：处理器及控制器，不论是否带有存储器、转换器、逻辑电路、放大器、时钟及时序电路或其他电路：其他：其他

8542 电子集成电路：– 电子集成电路：8542 31 – 处理器和控制器，结合或不结合内存设备，转换器，逻辑电路，放大器，同步器或其他电路 8542 32 – 内存设备 8542 33 – 放大器 8542 39 – 其他8542 90 – 部件

本章注9(b)对本品目的条款作了界定。 电子集成电路是被动和主动元件或组件密度高的装置，它们被认为是单独的区块. (关于被认为“被动”或“主动”的要素或组成部分，见HS品目8534第1段的解释性说明。 ) 然而，仅包含被动元件的电子电路不包含在本品目中。

与电子集成电路不同，离散组件可能具有单一的主动电函数(第85章注9(a)中定义的半导体装置)或单一的被动电函数(反应器，电容器，互联等). 分散组件是不可分割的，代表着系统中的主要电子结构组件。然而，由多个电路元件组成的组件和具有多个电气功能的组件，如集成电路，不被认为是离散组件。电子集成电路包括内存设备(如RAM,RAM,REM,REM,REM,REM)，微控制器，控制电路，逻辑电路，闸门矩阵，接口电路等。电子集成电路包括：(一)Monolithic集成电路。它们是在质量(主要)和半导体材料(如多肽硅)表面形成电路元件(二极管，晶体管，电阻器，电容器，互联等)的芯片，因此是不可分割的连接。单石集成电路可以是数字，线性(analog)或模拟数字。单石集成电路可以表现为：(一)组装，即将其终端或连接导体放置或不放置在陶瓷，金属或塑料中。外壳可呈圆柱形，呈平行管状等；(二)未组装，即作为晶体，通常呈长方形，侧面通常有数毫米大小；(三)未切板状(即不切成晶体). 单石集成电路包括：(一)金属-氧化-半导体结构(MOS技术); (二)双极技术获得的电路；(三)双极技术和MOS技术(BIMOS技术)相结合获得的电路。金属-氧化-半导体(MOS)技术，金属-氧化-半导体基本互补技术(CMOS)和双极技术是晶体管制造中使用的“核心”技术。作为单晶体集成电路的主要组成部分，这些晶体管赋予集成电路和X个性。对于需要最大逻辑速度的系统，偏好双极电路。另一方面，MOS电路对于需要高元素密度和低功耗的系统来说是首选的。此外，CMOS电路的能量需求最低。因此，在电力供应能力有限或预计会出现冷却问题的应用中，它们更受欢迎。 在BIMOS技术中进一步揭示了b极与MOS技术之间的额外关系，将双极电路的速度与CMOS电路的高集成和低功耗相结合。

(II) 混合集成电路。 它们是在绝缘基质上形成的芯片，在这个基质上形成了精密或厚厚的膜电路。这个过程可以同时获得一些被动元素(反应器，电容器，导电器等). 然而，要与这个品目的基座成为混合构件，半导体必须嵌入并安装在表面，或者以晶体的形式，无论它们是否具有外壳，或者作为封闭的半导体(例如专门设计的微型外壳). 混合集成电路还可能包含与半导体一样嵌入主膜电路的单独产生的被动元件。通常，这些被动元素是晶体形式的电容器，电阻器或导体等元件。由几个层形成的底物，通常是陶瓷，热结合形成紧凑的组装，应视作本章注9(b)(ii)意义内的单个底物。组成混合集成电路的部件应不可分割地合并为一个整体，也就是说，虽然理论上可以去除和替换一些元件，但这将代表在正常生产条件下不经济的长期和乏味的工作. (III)多晶体集成电路。它们由两个或两个以上互联互通的单晶集成电路组成，不可分割地合并为一个单一的整体，位于或不位于一个或多个绝缘底物上，有或没有带有终端的帧，但不含其他主动或被动元素。多晶体集成电路通常以下列配置方式呈现：– 两个或两个以上位于相邻的单晶体集成电路；– 两个或两个以上的单晶体集成电路叠叠加在彼此之上；– 上述组合组合三个或三个以上单晶体集成电路。这些单晶集成电路被组合在一起并连接成一个单一的整体，可以通过封装或以任何其他方式包裹。尽管理论上有可能去掉和替换某些要素，但它们是不可分割地联合成一个整体的，但这是一项需要花费大量时间的任务，在普通的生产条件下，这是无利可图的。 多芯集成电路的绝缘底物可能包括电导部分。 这些路段可能由特殊材料组成，或具有一种特殊形式，用于通过不属于电路离散元件的手段履行被动功能。如果导电部分位于底物上，它们通常被用作连接单层集成电路互相连接的手段。这种底物在放置在最低晶体或基质之上时也可称为"插入物"或"分离物". 单石集成电路是通过各种手段连接的，例如粘合化合物，电线连接或“倒晶”技术。

（IV）多元件集成电路（MCOs）。多元件集成电路是本章注释9（b）（iv）所列电路及元件的组合。多元件集成电路是由一个或多个单片、混合或多芯片集成电路与硅基传感器、硅基执行器、硅基谐振器、硅基振荡器及其组合，或与一个或多个具有品目8532、8533、8541所列物品功能的元件，或与品目8504所列电感器组合而成。本类还包括含有其他多元件集成电路的多元件集成电路，只要它们符合第85章注释9（b）（iv）的规定。凡不归入品目8504、8532、8533、8541或不符合传感器、执行器、谐振器、振荡器或其组合定义的所有单独（可单独进行贸易的）器件（例如，变压器（品目8504）或磁体（品目8505）），均不属于多元件集成电路的定义范围。但是，其他未提及但构成多元件集成电路（或集成电路封装）组成部分或必要部分的元件，例如不论是否起印刷电路板作用的基片、金线或导电区，或其制造和运作所必需的元件，例如模塑料或引线框架，均视为多元件集成电路的零件/元件。构成多元件集成电路的集成电路及元件，在一个封装内或封装上（该元件作为一个单独或独立的技术单元存在，通过引脚、引线、焊球、焊盘或凸点与外界形成共同连接），在一块或多块绝缘基片上，不论是否带有引线框架，以物理、电气或光学方式组合并连接在一起，并可通过包封或其他任何方式封装。这些元件必须不可分离地组合成一个整体，即尽管理论上可以拆除和更换某些元件，但在正常生产条件下这样做是不经济的。多元件集成电路的设计通常便于安装，安装时将其引线插入或装在支承底座（例如印刷电路板，或其他底座，诸如厚膜、薄膜、绝缘金属基片等）上，或与电气插座连接。多元件集成电路的封装可用各种材料制成，具有不同的结构及形状，保护组件不受机械及外界影响。多元件集成电路可以具有各种特征（例如，封装可以是整体的，或带有开孔、窗口或薄膜）或执行某些功能所需的装置。在多元件集成电路中，这些不同的特征及装置用于接收外界物理或化学作用的数据，并按照硅基传感器、硅基执行器、硅基谐振器、硅基振荡器的方式处理这些数据，以形成输出信号或机械反应。

其应用领域多种多样，包括计算机、通信设备（例如，蜂窝网络用电话）、消费品、工业设备或机动车辆。本品目不包括仅由无源元件构成的膜电路（品目8534）。本品目不包括固态非易失性存储器件、“智能卡”及其他录制声音或其他现象用的媒体（参见品目8523及本章注释5）。除上文（II）、（III）及（IV）部分中就混合集成电路、多芯片集成电路及多元件集成电路（MCOs）所述的（不可分离地组合成一个整体的）组合件以外，本品目也不包括由下列方式构成的组件：（a）将一个或多个分立元件安装在例如由印刷电路构成的支架上；（b）在电子微电路上加装一个或多个器件，例如二极管、变压器或电阻器；（c）分立元件的组合或电子微电路的组合，但多芯片或多元件集成电路除外；或（d）一个或多个单片、混合、多芯片或多元件集成电路与本章注释9（b）（iv）未提及的元件（例如，变压器（品目8504）或磁体（品目8505））的组合。这类组件按下列规定归类：（i）构成完整机器或设备（或视为完整的物体）的组件，归入该机器或设备的相应品目；（ii）其他组件，按照机器零件归类的规定（尤其是第十六类注释2（b）及2（c））归类。这尤其适用于某些电子存储器模块（例如，SIMM（单列直插式存储器模块）及DIMM（双列直插式存储器模块））。这些模块应按第十六类注释2归类。（参见本章总注释。）零件 在不违反零件归类总规定（参见第十六类总注释）的情况下，本品目所列货品的零件归入本品目。

注释

机器翻译。原文为欧亚经济联盟税则的俄文本，海关依据的正是该文本；本译文仅供理解参考，不具法律效力。

1. 这一组不包括：

(a) 一个人使用的毯子、床垫、枕头、脚暖器、电热或类似物品；衣服、鞋子或耳机或其他电热物品；

(b) 品目7011的玻璃物品；

(c) 品目8486的机器和装置；

(d) 医学、外科、牙科或兽医学领域的真空装置(品目9018)；或

(e) 第94章的电热家具。

2. 品目8501至8504不包括品目8511、8512、8540、8541或8542的货物。

然而，带有金属库的汞弧整流器则归入品目8504。

3. 为品目8507的目的，“电蓄积器”一词适用于带额外部件的电蓄积器，这些部件有助于电池的储存和供应或保护电池不受损坏，例如电连接器、自动调温器(例如热器)和保护装置。 它们也可包括其中一部分将使用货物的防护壳。

4. 品目8509只涵盖家庭使用中常用的下列类型的机电机械：

(a) 任何质量的水果或蔬菜的帆布、食品研磨机、搅拌机和果汁机；

(b) 重量不超过20公斤的其他机器。

Однако данная товарная позиция не включает вентиляторы или вентиляционные или рециркуляционные вытяжные колпаки или шкафы с вентилятором, с фильтрами или без фильтров (товарная позиция 8414), центробежные сушилки для белья (товарная позиция 8421), посудомоечные машины (товарная позиция 8422), бытовые стиральные машины (товарная позиция 8450), валковые или другие гладильные машины (товарная позиция 8420 или 8451), швейные машины (товарная позиция 8452), электрические ножницы (товарная позиция 8467) или электронагревательные приборы (товарная позиция 8516).

5. 为了品目8517的目的，“智能手机”一词是指为蜂窝通信网络配备一个移动操作系统的电话，设计用于履行计算机功能，例如下载和同时操作包括第三方应用程序在内的若干应用程序，而不论其中是否嵌入其他组件，例如数码相机和导航系统。

6. 在品目8523中：

(a) “固态的非挥发性存储装置”(例如“闪存卡”或“电子闪存卡”)系指由一个或多个闪存装置(“闪存ES ROMs”)组成的连接器存储装置，其形式是安装在印刷电路板上的集成电路。 它们可能包括集成电路控制器和离散的被动部件，如电容器和电阻器。

(b) “智能卡”一词是指具有一个或多个电子集成电路(微处理器、随机抽样存储器(ROM)或永久存储器(ROM))的晶体形式的卡片。 这些卡可能具有联系人，磁带，或内置天线，但它们并不包含任何其他主动或被动元素。

7. 为品目8524的目的，“平面显示面板模块”一语是指至少配备显示屏的显示装置或装置，设计成在使用前纳入其他品目的文章。 在形状上，这种模块的显示屏可以是平整的，弯曲的，灵活的，折叠的，拉伸的或其他形状。平面显示面板模块可能包括额外的组件，包括接收视频信号和通过屏幕像素分发视频信号所必需的组件。然而，品目8524并不包括装有转换视频信号的组件的显示模块(如视频格式转换集成电路，解码器集成电路或应用程序处理器)，也不包括已经承担其他品目文章特性的显示模块。

In classifying the flat panel modules referred to in this note, heading 8524 takes precedence over any other heading of the Nomenclature.

8. 为品目8534的目的，“印刷电路”一词是指通过任何印刷过程(如电镀、蚀刻)或在电导、接触器或其他印刷元件(如导电器、电阻器、电容器)的“胶卷”技术(如导电器、电容器)或按特定顺序在绝缘基件上形成电路，但能够产生、校正、调制或放大电信号(如半导电器元件)的元件除外。

"印刷电路"一词不包括与印刷过程中获得的元素以外的元素结合的电路，以及单个离散电阻器，电容器或插管。然而，印刷电路可能配备由印刷以外的技术制造的连接元件。

使用在同一过程中获得的被动和主动元素的薄膜或厚膜电路被归类于品目8542。

9. 为品目8536的目的，“光纤、光纤束或电缆纤维的连接器”一词是指在数字链接系统中仅机械连接光纤端的连接器。 它们不履行任何其他功能，如扩大、恢复或改变信号。

10. 品目8537不包括用于遥控电视接收器或其他电气设备的无线红外装置(品目8543)。

11. 为品目8539的目的，“LED光源”一词包括：

(a) “LED模块”是指以LED连接在电路中的电光源，并含有电气、机械、热或光学元素等额外部件。 关于供电或电力控制，这些模块还包含离散的主动元件，离散的被动元件或品目8536或8542的物品. LED模块(LED)没有安装盖，方便灯的安装或更换，并提供机械和电气接触；

(b) “LED灯”是指含有一个或多个LED模块并含有电气、机械、热或光学元素等额外组件的电光源。 LED模块(LED)和LED灯(LED)的区别在于后者有一个帽，方便灯的安装或更换，并提供机械和电气的接触。

12. 在品目8541和8542中：

(a) (一) “半导体装置”是指在电场或半导体制导器作用下，由于电阻变化而运行的半导体装置。

半导体装置也可包括多个元素的组装，无论这些装置是否获得主动和被动辅助功能。

为本定义的目的，“半导体制导器”是指半导体式传感器、半导体制导器、半导体式共振器和半导体式发电机，这些发电机是具有一定功能的离散半导体装置的品种，能够将任何物理或化学现象或效应转化为电信号，或电信号转化为某种物理现象或动作。

以半导体为基础的转录器的所有元件都是相互密不可分地结合在一起的，并且可以含有对其设计或功能所必须的不可分离的附着材料。

以下表述有以下含义：1.

(1) “半导体基”是指在半导体底质上或由半导体材料制成，在半导体技术中，半导体底质或材料在转换器的功能性能中发挥着不可替代的基本作用，其操作基于半导体的特性，包括物理、电气、化学和光学特性；

(2)"物理或化学现象"是指压力，声波，加速度，振动，运动，定向，应力，磁场强度，电场强度，光，放射性，湿度，流速，化学品浓度等现象。

(3)"半导体基传感器"是一类半导体设备，由微电子或机械结构组成，在半导体的质量或表面产生，功能是确定物理或化学动作的值，并将其转化为电信号，由电特性变化或机械结构的置换而产生。

(4)"半导体驱动器"是一类由微电子或机械结构组成的半导体装置，在质量或半导体表面产生，具有将电信号转换为物理运动的功能；4.

(5)"半导体共振器"是一类半导体装置，由微电子或机械结构组成，在质量或半导体表面产生，并具有产生一定频率的机械或电气振荡的功能，视这些结构响应外部输入信号的物理几何特征而定；2.

(6)"半导体发生器"是一类半导体装置，由微电子或机械结构组成，在半导体的质量或表面产生，并具有产生一定频率的机械或电气振荡的功能，视这些结构的物理几何特征而定；2.

(二)"LEDs(LEDs)"是指以半导体材料为基础，将电能转化为可见，红外或紫外线辐射的半导体装置，无论是电气连接还是未连接，与防护二极管结合还是不结合。第8541项的LED不包含旨在提供供电或控制供电的部件。

(b) “电子集成电路”:

(一) 单晶体集成电路，其中电路元件(电路、晶体管、电阻器、电容器、导电装置等)以质量(主要)和半导体或复合半导体材料(例如，多管硅、砷化 gall、硅化her、磷化ium)的表面进行，并且是不可分割的；

(二)混合集成电路，其中由薄膜或厚膜技术工艺制成的被动元件(电容器，电容器等)和由半导体技术工艺制成的主动元件(电极，晶体管，单晶体集成电路等)，通过连接或连接单绝缘底物(玻璃，陶瓷等)上的电缆，连接成一个不可分割的整体。这种电路还可包含离散组件；

(三) 由两个或两个以上互联互通的单晶集成电路组成的多晶集成电路，不可分割地合并为一个整体，位于或不位于一个或一个以上绝缘基质上，有或没有带有终端的框架，但不含其他主动或被动元件；

(四) 由一个或多个单体组成的多元件集成电路，混合或多晶体集成电路与至少一个下列组件结合：硅基传感器，硅基催化器，硅基发电机，硅基共振器或其组合，或履行品目8532、8533、8541所列条款职能的组成部分，或归入品目8504的入门者，以单一集成电路的单一综合形式不可分割地结合，与印刷终端或其他终端连接。

在这个定义中：

(1) “组件”可以是离散的，独立生产，然后安装在多元件集成电路的其余部分，或并入其他组件；

(2) “硅基”是指在硅底质上制造，或用硅制成，或用集成电路芯片制造；

(3)(a) “硅传感器”由在半导体质量或表面产生的微电子或机械结构组成，其功能是探测物理或化学现象，并将其转换成因电特性改变或机械结构改变而产生的电信号。 “物理或化学现象”是指压力、声波、加速、振动、运动、定向、应力、磁场强度、电场强度、光、放射性、湿度、流量、化学品浓度等现象；

(b) “基于硅的振动器”由微电子和机械结构组成，这些结构是在半导体的质量或表面产生的，具有将电信号转化为物理运动的功能；

(c) “硅基共振器”是指由微电子结构或机械结构组成的组件，这些结构是在半导体的质量或表面产生的，其功能是产生一定频率的机械或电气振荡，取决于这些结构对外部输入信号的反应的物理几何；

(d) “硅基发电机”是由微电子结构或机械结构构成的活性部件，这些结构是在半导体的质量或表面产生的，其功能是产生某一频率的机械或电气振荡，取决于这些结构的物理几何。

在对本说明中提及的条款进行分类时，品目8541和8542应优先于《诺门克勒图》中任何其他品目，该品目可能根据其功能特别包括这些条款，但品目8523除外。

子目注释

机器翻译。原文为欧亚经济联盟税则的俄文本，海关依据的正是该文本；本译文仅供理解参考，不具法律效力。

1. Subheading 8525 81 covers only high-speed television cameras, digital cameras and video camera recorders having one or more of the following characteristics: - writing speed exceeding 0,5 mm per microsecond; - time resolution 50 nanoseconds or less; - frame rate exceeding 225 000 frames per second.

2. 关于8525 82子目，设计或屏蔽了辐射加固或耐辐射的电视摄像机、数码摄像机和录像机，以便能够在高辐射环境中操作。 这些照相机的设计可以承受至少50×103Gy(硅)(5×106RAD(硅))的总辐射剂量，而不会发生操作降解。

3. 8525 83子目涵盖夜视电视摄像机、数码摄像机和录像机，它们使用光摄像头将可用的光转换成电子，可以放大并转换成可见图像。 这一子目不包括热成像相机(一般为8525 89子目).

4.子目8527 12只覆盖带内置放大器的磁带播放器，不安装内置扬声器，能够在没有外部电力源的情况下运行，其尺寸不超过170毫米×100毫米×45毫米。

5. 就第8549 11至8549 19子目而言，“用完的一级电池、用完的一级电池和用完的电蓄积器”是指由于断裂、切割、磨损或其他原因无法使用或无法充电的电池。

补充注释

机器翻译。原文为欧亚经济联盟税则的俄文本，海关依据的正是该文本；本译文仅供理解参考，不具法律效力。

1.子目8519 20 100 0 8519 30 000 0 和8519 89 110 0 不包括带有激光读取系统的声音复制装置。

2. Примечание к субпозиции 4 применимо при внесении соответствующих изменений к подсубпозициям 8519 81 150 0 и 8519 81 650.

3. 就子目而言，仅8528 71 150 0和8528 71 910 0而言，“modem”一词是指用于调制输出和降级信号的装置或设备，如V.90调制解调器或电缆调制解调器以及其他使用类似技术通过WLAN、ISDN和以太网进入互联网的设备。 上网可能受服务提供商的限制。

这些子目的机构应规定双向通信程序或双向信息流动，以便利信息交流。

欧亚经济联盟补充注释

机器翻译。原文为欧亚经济联盟税则的俄文本，海关依据的正是该文本；本译文仅供理解参考，不具法律效力。

1. 为子目8542 31 100 1,“不超过32纳米的工艺”是指按照微处理器逻辑晶体管门不超过32纳米的技术标准制造电子集成电路的过程。逻辑晶体管是执行所有算术和逻辑操作的微处理器的主要计算要素。闸门是晶体管的控制元件。制造微处理器的技术工艺数据见制造商的技术文件，可由其在欧亚经济联盟成员国的授权代表提交。

2. 为8535 90 000 1子目的目的，“通道绝缘器”是指构成一个精密单元(CSG)的完整开关部分的模块的隔板上附着的装置，目的是将这些隔板之间的气体量分开，或将各种CSG模块合并为单一气体量，以及通过在CSGM组装期间相互间安装在通道绝缘器中的CSGGM模块导电极进行连接。 通道绝缘器为气体密集和非气体密集。在气体密集绝缘器的帮助下，KREE的气体卷被分离。在非气体密集绝缘器的帮助下，各种CSRE模块被合并为一个气体体积。传承绝缘器由法朗环，铸模绝缘器和倒入绝缘器的电极组成。