F&S BONDTEC Semiconductor GmbH

欧亚经济联盟登记册中的文件

目前有效

3

证书 / 声明

0 / 3

首份文件

2024/10/04

最近一份文件

2026/08/12

依据的技术法规

• ТР ТС 020/2011 · Electromagnetic compatibility of technical means
• ТР ТС 004/2011 · Safety of low-voltage equipment

按编号核查文件

其商品如何认证

批量生产

3

单批货物

0

单件产品

0

批量生产文件覆盖工厂的全部产品，此类商品定期供货。单批文件只覆盖一次发货。

没有提前终止或暂停的文件。

文件中的HS编码

• 8486 20专用于或主要用于制造半导体单晶柱或晶圆、半导体器件、集成电路或平板显示器的机器及装置；本章注释11（B）规定的机器及装置；零件及附件：制造半导体器件或集成电路用的机器及装置1 份文件
• 8515 80电气（包括电热气体）、激光、其他光或光子束、超声波、电子束、磁脉冲或等离子弧软焊、硬焊或熔焊机器及装置，不论是否可作切割用；用于热喷金属或金属陶瓷的电气机器及装置：其他机器及装置1 份文件
• 9024 10各种材料（例如，金属、木材、纺织材料、纸张、塑料）的硬度、强度、压缩性、弹性或其他机械性能的试验用机器及器具：金属材料的试验用机器及器具1 份文件

俄罗斯进口商

持有该工厂商品合格文件的俄罗斯公司。近两年有文件的排在前面。

• OOO «GLOBAL MIKROELEKTRONIKA»
  Moskva
  2 份文件, 最近一份：2026/08/12
• OOO «ELFEKT»
  Moskva
  1 份文件, 最近一份：2024/10/04

登记册中的相似记录

这可能是以不同写法登记的同一家公司，也可能是其子公司。登记册无法区分。

• F&S Bondtec Semiconductor GmbH · 德国 · 1 份文件
• F&S Mexico Corporation, S. de R.L. de C.V. · 墨西哥 · 13 份文件
• DAEYOUNG F&S CO., LTD · 韩国 · 7 份文件
• BAEKDU F&S CO., LTD. · 韩国 · 1 份文件
• F&S ACCESSORIES CO.,LTD. · 中国 · 1 份文件