Машины и аппаратура, используемые исключительно или в основном для производства полупроводниковых булей или пластин, полупроводниковых приборов, электронных интегральных схем или плоских дисплейных панелей; машины и аппаратура, поименованные в примечании 11 (В) к данной группе; части и принадлежности

Коды внутри позиции и ставки

Показаны все 29 кодов. Ставка приведена как в тарифе; сбор за таможенные операции и НДС считаются отдельно.

Решения о классификации по этой позиции

9 решений по кодам позиции. Ниже — 8, по 5 кодам.

• 8486 10 000 9

  Основание: в соответствии с ОПИ 1, 3 в) и 6

  Станок проволочной резки предназначен для нарезания пластин заданной толщины из монокристаллического кремния, сапфира (монокристаллического корунда), хрусталя, керамики при изготовлении структуры (подложки) для интегральных и гибридных схем.

  Описание целикомСвернуть описание

  Станок имеет общее основание и состоит из следующих основных компонентов: рабочий стол, система натяжения, система подачи и сбора проволоки, автоматическая система намотки, система обхода проволоки, система шкивов, система главного вала, главный двигатель и поворотное устройство, автоматическая система смазки, система охлаждения, электрический шкаф, панель управления с сенсорным экраном.

  Поставляется совместно с руководством по эксплуатации, набором инструментов для сборки и наладки оборудования, комплектом роликов, катушкой с алмазной проволокой 0,25 мм, маслом марки Great Wall в количестве, необходимом для первоначального пуска - 42,5 л. Принцип работы: заготовка из обрабатываемого материала с максимальным размером 300x150x150 мм помещается на рабочий стол, устанавливаются ролики для получения деталей определенной толщины, проволока с алмазным покрытием предварительно заправляется через систему шкивов, задается программа резки.

  С помощью системы натяжения проволока натягивается и начинает совершать возвратно-поступательные движения, оказывая режущее воздействие на поверхность заготовки, а использованная проволока постепенно наматывается на пустую катушку. Во время резки система смазки непрерывно подает масляный туман на главный шпиндель. После окончания процесса резки готовую деталь снимают с рабочего стола.

  Габаритные размеры станка: 4710 х 2020 х 3245 мм, вес 5500 кг.

• 8486 20 100 0

  Основание: в соответствии с ОПИ 1 и 6

  Установка предназначена для автоматической ультразвуковой клиновой разварки проволокой силовых полупроводниковых приборов (IGBT модулей – биполярных транзисторов с изолированным затвором).

  Описание целикомСвернуть описание

  Установка приваривает алюминиевую проволоку к поверхности DBC платы и/или поверхности полупроводникового прибора путем использования ультразвуковых процессов. Установка состоит из следующих основных компонентов: корпус; крышка из листового металла; платформа точного перемещения XY; ось ZR (блок, отвечающий за движение по оси Z и вращение головы R); модуль подачи проволоки; рабочая платформа; инструменты для зажимной станции (степень вакуума 20 – 80 кПа); промышленный контроллер с монитором; модуль калибровки; графическая система корректировки головы GBS; компоненты микроскопа: окуляр 20х и вспомогательный объектив 0,3х; голова разварщика; электрическая система управления.

  Принцип действия установки следующий. В модуль размотки загружается алюминиевая проволока. Оператор загружает в лотки магазинов (слева и справа от установки) комплектующие, которые автоматизировано поступают в установку. Проволока подается к месту сварки и с помощью ножа и инструмента крепления прижимается к поверхности заготовки. Затем колебаниями высокой частоты проволока сваривается с соединяемой поверхностью. Установка оснащена машинным зрением для подстройки и контроля качества соединений. Управление установкой во время работы производится с помощью панели управления, на которой находятся следующие кнопки: «стоп», «старт», «зажим», «Enter».

  Программирование, настройка и калибровка производятся с помощью клавиатуры и специальной «мыши» с устройство, которым контролируется движение головы или фокус камеры.

  Технические характеристики: материал проволоки – алюминий; диаметр проволоки 100 – 500 мкм; рабочая платформа – 730мм х 520 мм; ультразвуковая частота - 60 КГц; электрическое напряжение 220 В, 50 Гц; мощность - 2 КВт; габаритные размеры 2140х1530х2150 мм; вес - 1200 кг. Установка поставляется в собранном виде.

• 8486 20 900 9

  Основание: в соответствии с ОПИ 1 и 6

  Линия предназначена для производства полупроводниковых приборов - ФЭМ (фотоэлектрических модулей) по технологии HJT (фотоэлектрическая технология гетероперехода).

  Описание целикомСвернуть описание

  Линия состоит из следующих основных блоков и производственных установок: блок автоматической системы загрузки стекла, блок нарезки и укладки ламинирующей пленки, блок лазерной резки ячеек, узел пайки для спаивания ячеек и проволок, блок EL-проверки цепочек ячеек с искусственным интеллектом, производственная установка (6-осевой промышленный робот) укладки цепочек ячеек на стекло с нарезанной ламинирующей пленкой для формирования матрицы, автоматическая производственная установка для соединения цепочек ячеек, блок ламинирования, установка автоматической обрезки модуля, установка автоматического монтажа рамочного крепления, станция визуального контроля, установка автоматической пайки клеммных коробок, установка автоматической шлифовки углов рамочных креплений полуфабриката ФЭМ, установка высоковольтных испытаний изоляции модуля, установка автоматического нанесения этикетки на модуль, система конвейеров, система управления.

  Технологический процесс включает в себя следующие основные этапы: нарезка и укладка ламинирующей пленки, формирование цепочек ячеек в виде фотоэлектрических преобразователей, формирование матрицы из ячеек и стекла с нарезанной ламинирующей пленкой, автоматическое соединение цепочек ячеек в последовательную электрическую цепь с помощью проволок, ламинирование, нарезание модуля по определенным размерам, монтаж рамочного крепления, автоматическая пайка клеммных коробок, автоматическая заливка клеммных коробок компаундом для изоляции токоведущих частей ФЭМ, прохождение высоковольтных испытаний изоляции модуля, нанесение этикетки на модуль, распределение готовых фотоэлектрических модулей по упаковкам в соответствии с классом и типом модулей.

• 8486 40 000 9

  Основание: в соответствии с ОПИ 1, 2 а) и 6

  Автоматический комплекс герметизации силовых полупроводниковых модулей IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) предназначен для дозированного нанесения двухкомпонентного теплопроводящего геля на электронные силовые модули IGBT в вакуумной среде с последующей термической полимеризацией материала, тем самым формируя герметичный слой полимерного геля на изделии.

  Описание целикомСвернуть описание

  Оборудование осуществляет функции теплоотвода от полупроводниковых элементов модуля к основанию, герметизации и защиты. Автоматический комплекс входит в состав автоматической производственной линии сборки силовых полупроводниковых модулей и располагается после операций сборки модуля и перед этапами окончательной проверки электрических параметров и упаковки. Основные этапы работы: смешивание гелей в блоках для подготовки компонентов гелей, где происходит пеногашение и дегазация, далее происходит загрузка изделий, вакуумирование камер, дозирование геля, перемещение изделий, термическая полимеризация, охлаждение изделий, повторная термическая полимеризация, повторное охлаждение изделий.

  Комплекс состоит из следующих основных компонентов: блок первичной подготовки геля компонентов А и B - 1600 х 700 мм, масса - около 400 кг, блок основной подготовки и подачи геля компонентов А и B - 1600 х 700 мм, масса - около 500 кг, трехкамерная вакуумная установка дозирования - 3800 × 3400 × 1800 мм, масса 1,8 т (блок для загрузки плит-носителей с изделиями; вакуумная камера предварительная для загрузки изделий; основная камера, в которой происходит дозирование геля; вакуумная камера промежуточная для выгрузки изделий; блок для выгрузки плит-носителей с изделиями), переходные конвейеры, вакуумные насосы, сушильная печь - 1650 х 1700 мм, масса - около 400 кг; блок охлаждения - 650 х 1700 мм, масса - около 400 кг, сушильная печь - 1100 х 1200 мм, масса - около 300 кг; блок охлаждения - 500 х 1000 мм, масса - около 250 кг.

  Общая площадь, занимаемая установкой, - 3800 х 3400 х 1800 мм. Тип электропитания установки: трехфазная сеть 380 В, 50 Гц. Комплекс поставляется в разобранном виде для сборки на месте.

• 8486 90 900 8

  Основание: в соответствии с ОПИ 1 и 6

  Плавильный котел представляет собой емкость цилиндрической формы (наружный диаметр 380 мм, высота 530 мм), в которой происходит процесс плавления и кристаллизация расплава оксида алюминия (получения монокристаллов сапфира).

  Описание целикомСвернуть описание

  Изготовлен методом холодного изостатического прессования вольфрамого порошка с последующим высокотемпературным отжигом (спеканием) и механической обработкой (шлифовкой). Химический состав- вольфрам (W) - 99,95 %. Является частью установки для выращивания монокристаллов методом Киропулоса. Срок службы от 1 года до 2-х лет.

• 8486 20 100 0

  Основание: в соответствии с ОПИ 1 и 6

  Установка предназначена для сварки выводов IGBT модулей - биполярных транзисторов с изолированным затвором.

  Описание целикомСвернуть описание

  Установка сваривает силовые выводы и выводы управления IGBT с платой (металлизированная керамика) путем использования ультразвуковых процессов. Установка состоит из следующих основных компонентов: корпус; система контроля автоматического перемещения платформы; CCD оптическая система; оснастка платформы; конвейерная линия (область установки сварки); система манипулятора; кабина сварочной установки; встроенный промышленный контроллер; контроллер; генератор; блок питания; тройной преобразователь; модулятор амплитуды; сварочная голова; воздушная система; электрическая система.

  Принцип действия установки следующий. Оператор с использованием оснастки устанавливает медные выводы и контакты на разваренные проволокой полуфабрикаты и загружает компоненты в установку. Далее установка подводит инструмент к месту сварки и высокочастотными колебаниями втирает материал выводов в платы. Установка автоматически подаёт и выгружает компоненты, а также оснащена системой машинного зрения. Для работы установки на корпусе имеются: «кнопка аварийного отключения», «переключатель состояния системы ручной/автоматический», «кнопка сброса и отключения сигнализации» и «основной включатель питания».

  Основными элементами управления являются клавиатура и «мышь», а также ручной пульт управления (в основном для настройки установки).

  Технические характеристики: материал силовых выводов IGBT - медь; ультразвуковая частота - 30 КГц; электрическое напряжение 380 В; габаритные размеры 1800х3300х2000 мм; вес – около 4000 кг. Установка поставляется в собранном виде.

• 8486 20 900 9

  Основание: в соответствии с ОПИ 1, 2 а) и 6

  Оборудование предназначено для высококачественной бездефектной вакуумной пайки силовых полупроводниковых приборов (IGBT модулей – биполярных транзисторов с изолированным затвором) в среде муравьиной кислоты.

  Описание целикомСвернуть описание

  Оборудование состоит из следующих основных компонентов: входной/выходной конвейеры, вакуумный насосный агрегат (4 масляных насоса по одному для каждой зоны предварительного нагрева, зоны оплавления и зоны охлаждения), азотная система, система муравьиной кислоты, система охлаждения, основной корпус конвейерной вакуумной печи, электрические шкафы управления. Основной корпус вакуумной печи состоит из четырех камер: первой зоны предварительного нагрева; второй зоны предварительного нагрева, промежуточной зоны пайки и зоны промежуточного охлаждения.

  Нагрев рабочих зон печи осуществляется за счет тепла, выделяемого при прохождении электрического тока через резистивные элементы (10 штук), встроенные в плиты нагрева. В каждой камере нагрева установлено по одной плите, которые перемещаются вверх и вниз, для регулирования нагрева заготовки. Теплообмен достигается за счет контактного нагрева и охлаждения, скорость теплообмена регулируется за счет автоматического изменения зазора между плитой нагрева и заготовкой, что позволяет получить необходимую температуру для точной вакуумной пайки.

  Каждая температурная зона оснащена независимым вакуумированием и индивидуальной системой контроля температуры. Поток продукта проходит слева направо, обеспечивая непрерывность работы. Принцип работы: во время работы заготовка помещается на каретку, которая перемещается по входному и выходному конвейерам печи в камеру и обратно. Специальная конвейерная система внутри камеры перемещает носитель из предыдущей рабочей зоны в следующую. Присадочный материал наносится на поверхность деталей, подлежащих вакуумной пайке, затем помещается в печь.Инертный газ проходит через емкость с муравьиной кислотой, в результате чего образуется «влажный газ», содержащий пары муравьиной кислоты.

  Пар, взаимодействвуя с поверхностями, удаляет окисления и подготавливает их к пайке. Вакуумная система начинает работать и воздух откачивается. Когда степень вакуума достигает определенного уровня, начинается нагрев камеры. При температуре пайки, необходимой для процесса (ниже 450оС), припой начинает плавиться, а жидкий припой смачивает основной металл и под капиллярным действием заполняет зазор. При этом элементы припоя диффундируют к основному металлу, а основной металл растворяется в жидком припое, образуя высококачественное паяное соединение.

  Управление работой оборудования осуществляется системой управления. Информация о продукте, уровне вакуума и температурный профиль регистрируется автоматически.

  Технические характеристики: рабочая температура печи составляет 400оС - 450оС; максимальная скорость нагрева 3°C/с; максимальная скорость охлаждения 3°C/с; максимальное время выдерживания при температуре оплавления 60 мин.; расходомер азота настроен на расход 100 л/мин.; подающий конвейер длина 0,6 м; выгрузной двухсекционный конвейер длина 1,2 м; ширина конвейера 350 мм; рабочая мощность 30-35 кВт; источник питания 380 В, 50/60 Гц, трехфазная пятипроводная система; габаритные размеры (ДхШхВ) 3040х1650х1985 мм; вес около 3000 кг.

  Для удобства транспортировки. оборудование поставляется в частично разобранном виде.

• 8486 40 000 9

  Основание: в соответствии с ОПИ 1 и 6

  Оборудование предназначено для установки полупроводниковых элементов на поверхность подложек, входящих в структуру IGBT модулей (биполярных транзисторов с изолированным затвором) перед пайкой.

  Описание целикомСвернуть описание

  Основные структурные компоненты установки следующие: сигнальная колонна (сигнализирует состояние установки -работа/ошибки/простой); выключатель света; манометр (давление воздуха); аварийный выключатель установки; кассета с пластинами; регулируемые ножки; монитор; основной выключатель; порт обмена данными (USB); быстросъемный механизм для лотков (механизм перемещения лотков с полупроводниковыми элементами); механизм перемещения влево-вправо (Ось Х); модуль перемещения по оси Z и оси вращения R (голова); конвейер (конвейер перемещения заготовок); столик (рабочая область пластины/[наименование опущено]-лотка) для установки пластин из кассеты; механизм перемещения вперед-назад (Ось Y); податчик преформ для пайки; лифт для кассет с пластинами (перемещает пластины в рабочую область); податчик (перемещает терморезистор в рабочую область).

  Принцип действия установки следующий. В установку загружается подложка, на которую необходимо установить компоненты. Камера распознает подложку. Насадка с присоской захватывает заготовку припоя (преформу) и помещает её на подложку. Затем насадка с присоской захватывает полупроводниковый элемент и помещает на заготовку припоя (преформу), уже расположенную на подложке. В соответствии с заданной программой процесс установки компонентов повторяется один или несколько раз, пока не будет завершена укладка компонентов на подложку.

  Затем модуль головы перемещается над рабочим столом, а портальная система технического зрения завершает позиционирование всех точек размещения на подложке и подложка автоматически перемещается к месту выгрузки. Далее подложка с установленными компонентами выгружается из установки и поступает в вакуумную печь для пайки (не входит в комплект поставки).

  Технические характеристики: максимальный размер подложки – 600х330 мм; размеры кристалла: 3 - 20 мм; скорость процесса - 3000 шт./час; электрическое напряжение 220 - 240 В; габаритные размеры:1750х1657х1580 мм; вес - 2000 кг. Установка поставляется в собранном виде.